创耀科技：发布支持SLB技术和SLE技术的星闪芯片，已成功量产并备货生产SLE芯片

金融界11月28日消息，创耀科技披露投资者关系活动记录表显示，尊敬的投资者，您好。2023年7月1日，在深圳召开的国际星闪无线短距通信联盟启航峰会上，公司发布了支持SLB技术和支持SLE技术的两款芯片以及其开发板，可适用于座舱、家居、终端、制造等场景的智能化应用。目前公司产品化的星闪芯片主要以SLE芯片为主，SLE芯片已成功量产，公司根据当前的市场和客户需求，备货生产SLE芯片，具体销售情况，请关注公司的定期报告。星闪芯片相较于现有的WiFi、蓝牙等主流短距无线技术，拥有精同步、高可靠、低时延等、抗干扰等优势。智能家居和智能汽车是星闪技术两大重要的应用终端，公司与相关行业的客户保持密切的接触，共同探讨星闪技术在相关领域应用的机会。