森彩智能家居取得扁平设计音箱壳体专利，使音箱在振腔容积充足不损失音质情况下具备较小外形
发布时间：2025-07-23 17:52 浏览量：30
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，中山市森彩智能家居电子科技有限公司取得一项名为“一种扁平设计的音箱壳体”的专利，授权公告号CN223142062U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种扁平设计的音箱壳体，包括立方形的壳体，壳体正面开设圆形的扬声孔，壳体侧面顶部开设设备孔，侧面底部开设倒相孔；扬声孔相对壳体的表面下沉设置，其与壳体的表面之间形成一级台阶与二级台阶；扬声孔用以供轴向装配扬声器，倒相孔用以供横向装配倒相管。从而，音箱壳体采用扁平设计，对驱动单元与倒相管横向侧置，使得音箱壳体的振腔在获得充足容积，不损失音质与保真度的情况下，音箱仍具备较小的外形，可便捷布设于各类空间。
天眼查资料显示，中山市森彩智能家居电子科技有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市森彩智能家居电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可8个。