中信建投：CES 2025即将开幕，AI与端侧设备结合值得期待
发布时间：2025-01-06 07:44 浏览量：166
中信建投研报指出，CES 2025即将召开，本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品，PC整机厂商也积极推进产品创新，推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品，自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展，覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能，家居产品智能化水平提升，预计带来更多新体验。建议关注：1. AIPC：芯片及整机产品密集发布；2. 智能驾驶：整车厂智能化以及自动驾驶解决方案最新进展将发布；3. 关注AI终端方向。(本文来自第一财经)