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      中信建投:CES 2025即将开幕,AI与端侧设备结合值得期待

      发布时间:2025-01-06 07:44  浏览量:25

      中信建投研报指出,CES 2025即将召开,本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品,PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品,自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展,覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能,家居产品智能化水平提升,预计带来更多新体验。建议关注:1. AIPC:芯片及整机产品密集发布;2. 智能驾驶:整车厂智能化以及自动驾驶解决方案最新进展将发布;3. 关注AI终端方向。(本文来自第一财经)

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