AI芯天下丨LG与Tenstorrent合作开发全新“情感智能”芯片

LG和Tenstorrent的合同范围将扩大到为智能家居、视频处理等领域创建人工智能（AI）SoC芯片。

LG和Tenstorrent宣布将扩大合作范围。这对科技双雄已经有了一些SoC计划，但今天他们表示打算开发新的AI芯片，在AI驱动的家电、智能家居解决方案、移动和商业应用中推进LS的Affectionate Intelligence（情感智能）概念。

虽然“情感智能”可能只是LG对AI的一种营销转折，就像苹果的Apple Intelligence（苹果智能）一样，但外界确信，由于芯片专家Jim Keller的参与，以及透露一些其他线索，背后会有一些重大的芯片设计。

LG CEO William Cho与Tenstorrent CEO Jim Keller在首尔汝矣岛的LG双子塔会面。两家公司的其他高级管理人员也在那里讨论扩大合作的计划。

Tenstorrent致力于打造下一代半导体，包括使用RISC-V架构和多Chiplet（小芯片）的处理器，Jim Keller强调，任何未来的“情感智能”SoC都有可能搭载“AI和RISC-V技术”。

LG最近成立了一个专门从事系统半导体设计和开发的SoC研发中心，这将有助于任何合作芯片设计的工作。该机构擅长基于Chiplet的SoC设计、开发和验证。该实验室已推出的SoC包括用于AI家电的DQ-C和用于OLED电视的Alpha 11 AI处理器。

Tenstorrent在扩大与LG合作方面取得的成功似乎非常符合其公开声明的战略，即在“英伟达服务不佳”的市场中寻求设计胜利。虽然Tenstorrent似乎完全有能力设计出高性能RISC-V CPU和Wormhole等AI加速器，但大众消费品中利润丰厚的大批量利基市场可能是值得把握的好机会。