新品速递 | 英飞凌、意法半导体、恩智浦等近期技术革新一览

【哔哥哔特导读】英飞凌、意法半导体、恩智浦等半导体巨头纷纷发布新品。

在电动汽车、智能家居等市场扩容以及消费需求更加精细的背景下，相关产品元器件的性能也在不断升级。

高效率、低耗能、低成本成为当下很多元器件生产商在升级产品中的主要方向。近日，全球头部半导体生产商纷纷推出新品，一起来看看有哪些吧。

01 | 意法半导体推出新碳化硅MOSFET技术

9月24日，意法半导体(ST)官宣推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。意法半导体的新技术在满足汽车和工业市场应用需求的同时，还特别针对电动汽车牵引逆变器应用进行了优化。

与硅基解决方案相比，意法半导体的第四代SiC MOSFET解决方案的能效更高，尺寸更小，重量更轻，续航更长。这些优势对于实现电动汽车的广泛应用至关重要。

图源：意法半导体中国

虽然主要应用是电动汽车电驱逆变器，但意法半导体的第四代SiC MOSFET也同样适用于大功率工业电机驱动器。新一代意法半导体产品改进了开关性能和稳健性，让电机控制器变得更高效、更可靠，可降低工业环境中的能耗和运营成本。

新一代意法半导体SiC技术还适用于各种大功率工业设备，包括太阳能逆变器、储能解决方案和数据中心等日益增长的应用，帮助其显著提高能源效率。

此外，新一代意法半导体SiC MOSFET高能效和紧凑尺寸的技术特性对于解决巨大的功率需求和热管理挑战至关重要，适用于AI服务器数据中心的电源。

02 | 英飞凌发布高效稳定的四通道数字隔离器

近日，英飞凌发布了用于工业和汽车应用的ISOFACE™四通道数字隔离器。

ISOFACE™四通道数字隔离器系列支持高达40Mbps的数据传输速率，可确保在宽环境条件下进行稳健的数据通信。宽体DSO-16封装中的四个数据通道可简化高功率密度设计，并以低电流消耗提高系统效率。现在还提供4+0通道配置。

图源：英飞凌工业半导体

产品特点：

数据传输速率高达40Mbps;

电源电压：2.7V-6.5V;

VISO为5700VRMS;

低电流消耗6.4mA@1 Mbps;

CMTI：100千伏/微秒(minimal);

工作温度：-40°C至125°C;

符合AEC-Q100标准;

通道配置：

·3+1

·2+2

·4+0现已推出。

应用价值：

抗系统噪声能力强;

更高的系统效率;

可靠的默认高输出状态;

简化系统认证;

轻松更换器件;

第二供应商替代;

竞争优势：

高CMTI>100kV/µs(分钟);

低电流消耗：6.4mA@1 Mbps;

与市场产品的pin2pin兼容性;

简化系统安全认证(IEC 6236-1、EC60747-17、UL 1577、VDE 0884-17、AEC-Q100认证)。

图源：英飞凌工业半导体

03 | 恩智浦发布全新i.MX RT700跨界MCU

汽车半导体巨头恩智浦(NXP)近日宣布推出全新i.MX RT700 跨界 MCU系列，i.MX RT700旨在为可穿戴设备、消费医疗、智能家居和HMI设备等支持AI的边缘设备提供支持。

i.MX RT700，图源：NXP官网

新的 i.MX RT700 系列在提供更低功耗的同时，增加了更多通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：

· i.MX RT700集成 NXP 的 eIQ Neutron NPU AI/ML 加速器；

· i.MX RT700高达 7.5 MB 的低功耗内部SRAM阵列，具有30个分区， i.MX RT700可实现最佳多核访问；

· i.MX RT700新的图形加速器包括硬件JPEG和PNG解码以及矢量图形引擎和MIPI-DSI接口；

·与前几代产品相比， i.MX RT700功耗降低多达70%；

· i.MX RT700支持 1.2V 低功耗 eUSB 标准，允许与标准 USB2.0 设备进行交互。

i.MX RT700，图源：NXP官网

新的 i.MX RT700为了支持 AI 和机器学习模型的加速，i.MX RT700 包括NXP的 eIQ® Neutron NPU。eIQ®中子是一种可扩展的硬件加速器架构，存在于专为AI和机器构建的各种NXP产品中学习应用程序。

i.MX RT700 eIQ Neutron NPU 加速度倍增器，图源：NXP官网

i.MX RT700配备eIQ Neutron N3-64 NPU，其性能介于MCX N947 MCU中的N1-16和高端i.MX 95应用处理器中的N3-1024之间。NPU已针对深度嵌入式低功耗应用进行了调整，与通用处理器相比，性能可提高172倍，同时 i.MX RT700每次推理的功耗可降低高达119倍。

I.MX RT700将提供324引脚7.3x7.3mm、0.4 mm间距的扇出晶圆级(FOWLP)和256引脚 6.025x6.025mm、0.35 mm间距晶圆级芯片尺寸(WLCSP)封装。这些包使设计人员能够嵌入i.MX RT700在最受限制的空间内。

04 | 高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计

Littelfuse公司宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。EL2标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。

EL2轻触开关，图源：Littelfuse

EL2轻触开关主要功能优势：

·EL2轻触开关市场标准尺寸设计：确保易于集成到各种应用中;

·IP67密封：提供高接触可靠性，防止灰尘和水进入;

·J形弯曲SMT封装：使用典型拾放机器进行标准组件安装;

·经济高效：EL2轻触开关非常适合大批量应用。

EL2轻触开关应用场景：

·消费电子产品：小家电、白色家电;

·工业应用：自动化、机械、智能仪表、服务器;

·运输：两轮车;

·医疗器械：便携式医疗器械。

EL2系列具有200,000次循环的生命周期和IP67等级，可确保EL2轻触开关在各种应用中的长期可靠性和性能。

C&K轻触开关产品组合增加了EL2系列，以极具竞争力的价格满足基本轻触开关要求和IP67级密封的需求。

紧凑型EL2系列轻触开关为设计人员提供将开关融入标准和苛刻应用的灵活性。

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